嵌入式模块板

CPU模块板

数据模块板

同步数据模块板

高速数字I/O模块板

DSP模块板

串行接口模块板

高速串行接口模块板

CAN总线模块板

有线网络模块板

无线网络模块板

北斗/GPS定位模块板

视频捕获模块板

图形显示模块板

运动控制模块板

存储模块板

转接模块及载板

电源模块板

UPS模块板

FPGA模块板

嵌入式加固型系统

IDANTM系统

HiDANTM系统

HiDAN+TM系统

FieldPadTM系统

嵌入式模块板开发配件

终端板

开发底板/平台

电缆及电缆工具包

模拟前端板

继电器及光耦合前端板

通信软件

紧固隔离柱

 

当前位置:首页>>PC/104加固型系统

 

PC104

PC104

IDAN系统 HiDAN系统

防泼溅设计
模块紧固堆栈
打磨铝合金外壳
结构传导型散热,无需风扇
模块可随意互换
内含模块板,配件,标准 I/O 连接器
铝合金-6061,钢化-T6,镀镉去除铬酸盐处理
军品级颜色可选
减振隔离底座
工作温度:-40℃—— +85℃

密封防水设计
密封整体架构
打磨铝合金整体外壳
结构传导型散热,无需风扇
整体密封,外带EMI O形环
MIL-C38999 I系列连接器
铝合金-6061,钢化-T6,镀镉去除铬酸盐处理
军品级颜色可选
减振隔离底座
工作温度:-40℃—— +85℃

PC104

PC104

HiDAN+系统 FieldPad系统

密封防水设计
内置EMF垫片辐射隔离
密封模块堆栈
打磨铝合金整体外壳
结构传导型散热,无需风扇
整体密封,外带EMI O形环
MIL-C38999 I系列连接器
铝合金-6061,钢化-T6,镀镉去除铬酸盐处理
军品级颜色可选
减振隔离底座
工作温度:-40℃—— +85℃

战术型FieldPad系统
工业型FieldPad系统
防水设计
内嵌传导型散热,无需风扇
高性能PC/PCI-104 CPU模块
6.5英寸防撞击液晶显示
工作温度:-20℃—— +70℃